1、准备物品：PCB、热电偶插头/线、高温胶带、红胶、高温锡线、测温仪。

2、分析PCBA的SMT零件分布，选取确认温度测量点，拼板生产的按实际拼板制作。

3、分别取4至6个测温点,并编号标示在热电偶插头上,便于识别，a.第一个测温点取BGA底部中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,选取PCBA上最大的主芯片或连接器等吸热器件).b.第二个测温点取0.5mm或以下 间距IC（如果是多拼板，则按第一个测温点选取另一块板的同一位置） , c.第三个测温点取8pin IC或二、三极管 d.第四个测温点取Chip元件焊点。

4、将热电偶感温点用高温锡线焊到选取好的测量点焊盘上,用红胶将感温线固定在PCB上,避免焊点脱落,B.安装热电偶连接插头注意极性，安装方法见左图。

5、初始设定温度参数：初始Profile参数参照:a.锡膏供应商参数建议,b.同类产品参数值,c.特别零件建参数议值,d.客户要求温度参数。

6、新产品曲线第一次空载测试，实测并优化至初始预定曲线，在生产过程中按正常生产满载测试，获得曲线，结合炉后焊接质量分析曲线是否满足产品要求，并由工程师确认签名，若曲线不能满足产品要求须优化的，将优化项目记录到曲线报告内，直至优化获得标准曲线。